半导体激光起爆炸药试验与仿真研究

  • 湛赞 1, 2 ,
  • 谭明 3 ,
  • 严楠 1 ,
  • 贺翔 1 ,
  • 李朝振 1 ,
  • 樊志伟 1
展开
  • 1 北京理工大学爆炸科学重点试验室, 北京 100081
  • 2 西安航天动力技术研究所, 西安 710025
  • 3 四川华川工业有限公司, 成都 610106

湛赞(1995-),男,湖南岳阳人,硕士,研究方向:激光火工系统。

收稿日期: 2019-06-20

  网络出版日期: 2025-05-30

基金资助

国家自然科学基金(U1530135)

Experimental and Simulation Study of Laser Diode Detonation

  • ZHAN Zan 1, 2 ,
  • TAN Ming 3 ,
  • YAN Nan 1 ,
  • HE Xiang 1 ,
  • LI Chaozhen 1 ,
  • FAN Zhiwei 1
Expand
  • 1 State Key Laboratory of Explosion Science and Technology, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China
  • 2 Xi’an Aerospace Propulsion Technology Institute, Xi’an 710025, China
  • 3 Sichuan Huachuan Industries Co., Ltd, Chengdu 610106, China

Received date: 2019-06-20

  Online published: 2025-05-30

摘要

为研究半导体激光直接起爆炸药的可行性,开展半导体激光起爆炸药的试验与仿真研究。通过搭建半导体激光起爆系统,对掺杂1%碳黑的太安炸药进行激光起爆试验,并利用AUTODYN软件建立激光起爆过程的仿真模型。试验结果表明:半导体激光成功起爆掺杂1%碳黑的太安炸药,验证了半导体激光直接起爆炸药的可行性。

本文引用格式

湛赞 , 谭明 , 严楠 , 贺翔 , 李朝振 , 樊志伟 . 半导体激光起爆炸药试验与仿真研究[J]. 弹箭与制导学报, 2020 , 40(5) : 10 -14 . DOI: 10.15892/j.cnki.djzdxb.2020.05.003

Abstract

In order to study the feasibility of laser diode detonation, the test and simulation of the laser detonation are researched. Laser initiation for PETN explosive doped with 1% carbon black is tested. Simulation model of laser detonation is established by using AUTODYN software. The test results show that the semiconductor laser can successfully detonate the PETN explosive doped with 1% carbon black, which verify the feasibility of the laser diode detonation.

0 引言

激光起爆技术具有安全、可靠、防止静电和电磁干扰,且能实现多点同步起爆等优点,是含能材料钝感起爆的重要途径[1]。目前,国外已有多个武器系统成功运用激光起爆系统[2-6]。国内主要有北京理工大学[7]、南京理工大学[8-9]、中国工程物理研究所[10-11]、陕西应用物理化学研究所[12-13]、长春光机所[14]等对激光起爆技术开展试验及应用研究,目前已实现了原理样机的设计,但还未实现具体武器系统型号的运用。
传统炸药(如 RDX、PETN、HNS 等)与常用激光波长 (如1 064 nm 、532 nm 等)不易匹配[15]。然而,通过掺杂碳黑,炸药激光感度明显提高[9]。此外,采用密闭透窗对炸药进行约束也能明显提供炸药的激光起爆感度[8]。目前开展激光起爆炸药试验主要以固体激光器为主,其中以掺杂碳黑的PETN炸药激光感度最高[8]。在半导体激光起爆方面主要对激光起爆药[14-16](BNCP等)开展了试验研究,直接采用半导体激光起爆炸药研究较少,主要由于半导体激光器相对于固体激光器功率较低,从而导致炸药燃烧转爆轰成长距离较长。但相对于固体激光器,半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、价格低等优点,更适合运用在武器系统中。随着半导体激光器功率的提高,半导体激光直接起爆炸药将成为新的研究热点。
为确定半导体激光起爆炸药的可行性,实现激光起爆系统在武器系统中的运用,对半导体激光起爆炸药开展研究。针对武器系统对激光起爆系统的需求,设计实用型半导体激光起爆系统,并对掺杂碳黑的太安炸药进行半导体激光直接起爆试验。通过AUTODYN软件对激光起爆过程进行仿真,为激光起爆器的设计提供参考。

1 半导体激光起爆系统

半导体激光起爆系统主要由半导体激光器、光纤和光纤连接器、激光起爆器组成。半导体激光器产生激光,通过光纤和光纤连接器进行光能传输,最后作用于激光起爆器进行爆轰输出。激光器和起爆器是系统设计的重点,对其分别开展设计研究。

1.1 半导体激光器

选用长春光机所生产的双波长激光二极管,其点火激光波长为980 nm,额定工作电流为8 A,额定输出功率为8 W。检测激光波长为1 310 nm,工作电流为15 mA,输出功率为1 mW。光纤芯径为105/125 μm,光纤接头为FC/PC。激光二极管电光转化效率为55%,具有较高转换效率。温漂系数为0.28 nm/℃,温度稳定性较好。
为使半导体激光器适用于弹上武器系统中,需要使激光器的电源输入与弹上电源相匹配。弹上电源一般为热电池,电压为(24±2) V。故将激光器控制盒的电源输入设计为24 V直流电压输入,并能适应输入电压22~26 V情况下输出激光功率稳定的功能,使其适用于弹上电源系统。
激光器接口主要有3个,分别为电源输入接口、同步信号接口和激光输出接口。其中,电源输入接口输入24 V恒压源,为激光器供电。同步信号接口为980 nm点火激光提供同步信号,用于激光点火延迟时间的同步测试。激光输出接口为FC型法兰接口,与外接光纤对接并输出激光。此外,设计一个钥匙开关作为电路保险,操作人员手持钥匙开关进行光路连接从而保证人员安全性。设计的激光器外壳如图1所示。激光器外壳采用耐腐蚀性铝合金,壳体底部留有螺钉固定座,便于安装固定。外壳尺寸为140 mm×150 mm×55 mm。
图1 小型化激光器实物照片
图2 激光器电源和同步信号航空插头

1.2 激光起爆器

激光起爆器是激光起爆系统的输出作用单元,文中主要以光窗式激光起爆器开展试验研究。光窗式激光起爆器结构示意图如图3所示。输入端为FC型连接口,并与点火光纤进行连接,输出端为M10×1-6g的外螺纹。光窗采用Φ5×0.6 mm的K9玻璃,具有激光透射率高、耐压强度好、价格较低的优点。点火器输出外壳壁厚2.5 mm,材料为不锈钢,具有一定的强度,保证炸药起爆后能维持爆轰压力。装药高度10 mm,从而保证燃烧转爆轰的成长距离。此外,通过盖片对起爆器进行收口,保证炸药的密封性。
图3 光窗式激光起爆器结构图

2 半导体激光起爆试验

为确定半导体激光直接起爆炸药的可行性,并确定激光起爆器爆轰输出压力,开展半导体激光直接起爆炸药的试验研究。

2.1 激光起爆试验系统

激光起爆试验由24 V恒压源、激光器、光纤、光纤连接器、激光起爆器、钢凹鉴定块、防爆箱等组成,试验测试系统原理图如图4所示。24 V恒压源为激光器提供电能输入,激光器在电能激励下输出点火激光,通过光纤和光纤连接器进行光能传输,最后通过激光起爆器作用于炸药进行激光起爆。钢凹鉴定块与激光起爆器输出端面粘接固定,并置于防爆箱中,通过钢凹鉴定块的钢凹深度确定爆轰输出威力大小。
图4 半导体激光起爆装置示意图

2.2 激光起爆试验条件

采用小型化半导体激光器输出8 W功率、980 nm波长点火激光,远大于目前文献报道的二极管激光器功率值。利用光学计算可以得出,通过光窗后激光平均功率密度为5.8×103W/cm2,根据激光与材料在不同功率密度下的物理现象可知   1 7,激光功率密度在104W/cm2以下时材料表现为加热现象。因此,对半导体激光起爆炸药主要采用热起爆机理进行分析。试验在25 ℃室温下进行。根据激光起爆原理图搭建激光起爆测试系统,如图5所示。
图5 激光起爆试验系统实物图
用钢凹法对激光起爆器输出爆轰压力进行测试,以判断激光起爆试验是否达到爆轰程度,钢块尺寸Φ27×15 mm,如图6所示。
图6 激光起爆器和钢块安装图
选择掺杂1%碳黑的PETN炸药进行激光起爆试验。PETN装药量为280 mg,压药压力为30 MPa,装药尺寸为Φ5×10 mm。计算得到PETN的装药密度为1.43 g/cm3

2.3 激光起爆试验结果

采用激光起爆测试系统对掺杂1%碳黑的PETN进行了激光起爆试验。激光起爆试验现象为:光纤炸断,光纤接头和壳体连在一起,起爆器壳体炸成喇叭口形破裂残骸,光窗炸碎,如图7所示。
图7 起爆试验后起爆器及光纤头照片
采用钢凹测试仪器测试钢凹深度,如图8所示,钢凹深度为0.18 mm。激光起爆试验结果表明,半导体激光直接起爆炸药原理上可行。
图8 钢凹深度测试图

3 半导体激光起爆仿真

AUTODYN是国防军工领域常用的数值模拟软件,主要采用有限差分、定容及有限元技术对固体、流体和气体的动态特性及其相互作用进行分析,特别适用于爆炸与冲击问题的计算[18]。根据物理模型的不同特点,软件提供了不同的数值处理器。Lagrange处理器适用于模拟固体及结构;Euler处理器适用于模拟流体、气体及大变形。为此,文中借助AUTODYN软件对炸药激光起爆过程进行仿真分析,为激光起爆器的设计提供参考。

3.1 激光起爆仿真模型

根据试验条件建立简化的激光起爆仿真模型,如图9所示。激光起爆为轴对称结构,因此选取起爆器左端中心点为坐标原点、X轴为对称轴建立二维轴对称模型。起爆器左侧为固定约束,内部为PETN炸药。由于炸药在左端面上接收激光能量,因此在炸药左端沿对称轴位置设置起爆点模拟激光起爆,起爆点位于图9红点处。结合仿真精度和计算时间,有限单元大小设置为0.025 mm。
图9 激光起爆仿真模型
为确定炸药起爆输出威力,在起爆器输出位置加入钢块。钢块选择材料库中的STEEL1007不锈钢材料。钢块右侧设置为固定约束,保证钢块在炸药起爆后不会飞出。在钢块表面沿对称轴设置高斯点1,炸药起爆后通过分析高斯点的压力-时间曲线可以确定炸药的爆轰成长规律,通过高斯点的速度积分-时间曲线可以确定钢块凹陷的深度,并通过试验得到的钢凹深度和仿真结果进行对比。
激光起爆装药为太安炸药,选择材料库PETN炸药,并更改材料密度为实际值1.43 g/cm3。PETN炸药爆轰产物膨胀过程属于流体动力学范畴,爆轰产物膨胀过程为稀疏介质飞散运动过程;Euler网格比较适合模拟流体动力学中大变形的问题,因此采用Euler算法计算PETN炸药爆轰产物膨胀过程,采用JWL状态方程模拟PETN炸药的爆轰产物膨胀做功过程。起爆器和钢块在PETN爆轰产物膨胀做功过程中发生形变,将起爆器和钢块的材料属性赋予到Lagrange网格节点上,且在Lagrange算法中容易确定材料运动的时间历程,因此采用Lagrange算法计算点火器变形和钢块凹陷过程。在数值模拟中,空气采用Euler算法描述,起爆器和钢块采用拉格朗日算法描述。在拉格朗日网格和欧拉网格边界接触采用自动流固耦合,即采用AUTODYN的流固耦合算法描述炸药起爆后与起爆器和钢块的相互作用。

3.2 激光起爆仿真结果

炸药起爆后不同时刻仿真结果如图10所示。从图中可以看出,起爆2 μs后,爆轰波开始传播到钢块表面。在起爆20 μs时,点火器和钢块均出现明显形变,点火器弯折处出现应力集中。
图10 不同时刻起爆器起爆过程
炸药起爆后起爆器和钢块变形情况如图11所示。从图中可以看出,炸药起爆后起爆器呈喇叭口形状,钢块中心出现圆形凹坑,仿真现象和试验现象一致。
图11 起爆后起爆器和钢块仿真结果
为确定炸药激光起爆输出爆轰压力,设置高斯点进行分析,高斯点的压力-时间曲线、X方向位移(速度积分)-时间曲线如图12所示。结果显示,炸药起爆输出峰值压力为7.9 GPa,钢凹深度为0.73 mm。
图12 高斯点测试结果
仿真得到的钢凹深度大于试验测试的钢凹深度。分析仿真结果和试验结果误差来源可知,实际上炸药起爆需要经过燃烧转爆轰的成长过程,而激光起爆仿真模型没有考虑炸药起爆燃烧转爆轰过程。仿真过程增加了炸药起爆输出威力,得到的炸药爆轰压力大于实际输出压力,钢凹深度也大于试验测试值。因此,文中采用AUTODYN软件对激光起爆过程进行仿真,只能定性得出起爆后起爆器和钢块的变形情况,对激光起爆过程进行定量分析还有待进一步开展研究。

4 结论

为研究半导体激光直接起爆炸药的可行性,文中开展半导体激光起爆技术的试验与仿真研究。通过搭建激光起爆系统,开展了掺杂1%碳黑的PETN激光起爆试验,并通过AUTODYN软件对激光起爆燃烧转爆轰过程进行仿真研究。主要结论如下:
1)设计了实用性半导体激光起爆系统,该系统能成功起爆掺杂1%碳黑的PETN,验证了半导体激光直接起爆炸药的可行性。
2)采用AUTODYN软件建立了激光起爆过程的仿真模型。仿真能模拟激光起爆后壳体变形情况,但不能定量分析激光起爆输出过程。
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